半导体高精准温度控制装置

• 技术原理：采用复叠式制冷技术

• 温控范围：实现-55℃~+150℃的低温和常温段检测功能

• 温控精度：±0.5℃ 

• 负载能力：200W@-55℃

•                  300W@-40℃

•                  800W@+25℃
  
  

• 应用：半导体生产过程及测试环节温度控制，保障从前端到后端的整体半导体工艺流程稳定可靠。